ASML tiene bien agarradas a TSMC, Intel y Samsung. Si quieren chips de 2 nm tendrán que pasar por caja
El primer equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura del planeta va camino de la fábrica de Intel en Hillsboro (EEUU). Cabe la posibilidad de que cuando los lectores de Xataka estéis leyendo estas líneas ya haya llegado a su destino . Esta complejísima máquina de unos 300 millones de dólares ha sido diseñada y fabricada por la empresa neerlandesa ASML, aunque en este proceso también han intervenido ingenieros de Intel. Este primer equipo será utilizado para iniciar la fase de pruebas, y presumiblemente durante 2024 TSMC, Intel y Samsung recibirán más unidades de esta máquina, cuya denominación comercial es Twinscan EXE:5000 o EXE:5200 . En cualquier caso, ASML ha confirmado que la producción a gran escala con estos equipos de fotolitografía comenzará en 2025. A priori parecen unos plazos razonables y están alineados con los itinerarios que manejan Intel , TSMC y Samsung . En teoría los equipos de litografía UVE de alta apertura permitirán a los fabrica